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英特爾宣佈實現 3D 先進封裝技術 Foveros 的大規模量產

英特爾宣佈成功實現基於先進半導體封裝技術的大規模生產,包括其突破性的 3D 封裝技術 Foveros。這項技術在新墨西哥州 Fab 9 投產,有助於提高芯片性能、尺寸和設計靈活性,滿足客戶需求。英特爾的先進封裝技術,如 Foveros 和 EMIB,預示著異構集成時代的到來,能在單個封裝中集成大量晶體管,推進摩爾定律的持續發展。這些技術還能優化不同計算芯片的集成,提升成本效益和能效。

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