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專註碳化矽功率器件,至信微電子獲深重投集團領投 A+ 輪融資

至信微電子,一傢專註於第三代半導體功率器件研發的企業,近日完成瞭由深圳重大產業投資集團投資的 A+ 輪融資,老股東深圳高新投亦參與其中。此前,至信微電子已順利完成多次融資。該公司由功率半導體專傢張愛忠創立,其團隊在碳化矽設計與工藝技術領域具有領先地位,產品包括碳化矽 MOSFET 及模組等,已廣泛應用於光伏、新能源汽車等領域,並取得瞭良好的市場反響。在過去的六個月中,至信微電子推出瞭多款新產品,包括全球領先的碳化矽 MOSFET,這標志著其在技術和市場上的重大突破。

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