聯發科下一代手機芯片天璣 9400 的早期工程機跑分在社交平臺上被曝光,單核成績超過 2700,多核成績超過 11000,相比上一代天璣 9300 有著顯著提升。天璣 9400 采用臺積電 3nm 工藝,CPU 包含 1 顆 Cortex X5 超大核、3 顆 Cortex X4 超大核,性能極為強悍,將在今年年底登場。