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未來 5 年復合增長率超 50%,臺積電加碼 CoWoS 封裝產能

臺積電管理層去年 7 月承諾,到 2024 年年底,CoWoS 芯片的封裝產能提高一倍,以滿足人工智能系統加速器需求增長。明年臺積電將繼續提高產能,未來五年 CoWoS 領域的年復合增長率將超過 50%,同時公司已準備新一代 CoWoS 封裝。臺積電表示 2024 年將投入 280-320 億美元擴大產能和開發新技術,其中 10% 左右的資金用於封裝。封裝成本與去年的成本大致相當,核心產能的擴張將以線性方式進行。首席執行官魏哲傢表示,芯片封裝服務的需求非常高,目前無法滿足客戶的需求,這種供不應求的情況將持續到 2025 年。

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