臺積電管理層去年 7 月承諾，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封裝產能提高一倍，以滿足人工智能系統加速器需求增長。明年臺積電將繼續提高產能，未來五年 CoWoS 領域的年復合增長率將超過 50%，同時公司已準備新一代 CoWoS 封裝。臺積電表示 2024 年將投入 280-320 億美元擴大產能和開發新技術，其中 10% 左右的資金用於封裝。封裝成本與去年的成本大致相當，核心產能的擴張將以線性方式進行。首席執行官魏哲傢表示，芯片封裝服務的需求非常高，目前無法滿足客戶的需求，這種供不應求的情況將持續到 2025 年。