三星與 AMD 簽訂價值 30 億美元的新協議：將供應 12 層堆疊的 HBM3E

三星推出業界首款 12 層堆疊的 HBM3E 12H DRAM，容量 36GB，已與 AMD 簽訂 30 億美元供應協議，預計用於 Instinct MI350 系列。該產品采用先進技術，提高帶寬和容量，降低瞭功耗，有助於提升 AI 應用的性能。同時，有傳言稱 AMD 下一代 CPU/GPU 可能采用三星工藝。