SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發三季度完成 下半年整體內存供應可能面臨不足

SK 海力士正在開發 12 層堆疊的 HBM3E 內存，預計將在三季度完成。今年客戶主要關註 8 層堆疊的 HBM3E 內存，而 SK 海力士正在為明年 12 層堆疊 HBM3E 需求的增加做準備。如果下半年 PC 和智能手機需求復蘇導致現有庫存耗盡，內存市場可能會面臨緊張局勢。