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英特爾 CEO 基辛格:服務器和 PC 產品讓步,定制芯片將在 2025 年後引領潮流

英特爾首席執行官帕特·基辛格宣佈,公司計劃在四年內完成五個工藝節點,到 2025 年達到頂峰,包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。英特爾將重點轉向小芯片技術,並重視定制化產品以滿足不同需求,同時也在人工智能和 Chiplet 技術等領域進行佈局。基辛格表示,Chiplet 技術將打破服務器和客戶端產品之間的界限,通過將不同的芯片模塊組合在一起,提供更靈活和高效的解決方案,以加速創新並滿足特定行業需求。

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