英特爾首席執行官帕特·基辛格宣佈，公司計劃在四年內完成五個工藝節點，到 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。英特爾將重點轉向小芯片技術，並重視定制化產品以滿足不同需求，同時也在人工智能和 Chiplet 技術等領域進行佈局。基辛格表示，Chiplet 技術將打破服務器和客戶端產品之間的界限，通過將不同的芯片模塊組合在一起，提供更靈活和高效的解決方案，以加速創新並滿足特定行業需求。