三星電機提前完成瞭半導體玻璃基板中試線建設，原定於年底完工的目標現已提前一個季度。玻璃基板在電氣性能和耐熱性能方面具有優勢，適合用於 HPC、AI 領域的芯片。三星電機計劃在 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產。與此同時，其競爭對手 Absolic 也提前投運瞭位於美國佐治亞州的玻璃基板廠。為瞭縮小與競爭對手之間的差距，三星電機加速研發投產進程，並選定瞭玻璃基板中試線的設備供應商。