英特爾公司周一表示，其工廠將開始生產高通公司的芯片，並公佈瞭一份擴大新代工業務的路線圖，要在 2025 年追趕上對手臺積電和三星電子 … 英特爾稱，公司將使用日後推出的 20A 制程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。英特爾 20A 工藝定於 2024 年發佈，它將推出新的晶體管架構 RibbonFET … 除高通外，亞馬遜雲計算服務 AWS 也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾並不直接為亞馬遜生產芯片。